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華燦光電:做芯片要適應(yīng)終端市場需求變化趨勢
2014-12-17

        2014年高工LED年會于12月12-13日在深圳觀瀾湖舉行,在“論道產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)略”主題大會上,華燦光電副總裁邊迪斐做題為《做芯片要適應(yīng)終端市場需求變化趨勢》報告,強調(diào)以市場需求為中心,基于客戶需求持續(xù)創(chuàng)新,是芯片廠商急需形成的觀念和思維。

        會上,邊總表示,今年上半年以來,下游應(yīng)用市場起量,以及國內(nèi)LED芯片性能的逐步提升,中游封裝企業(yè)對國產(chǎn)芯片的需求高漲?!敖鼉赡瓿掷m(xù)低迷的產(chǎn)能利用率近乎飽和,但仍滿足不了需求。正是由于這些條件,芯片企業(yè)迎來了有一個春天。”

        “我們只做最擅長的事情,外延芯片就是我們的優(yōu)勢”,邊總提出,高光效、低成本、設(shè)計感等六大塊是LED應(yīng)用的未來發(fā)展趨勢,下游的百花爭艷離不開上游的支持。芯片作為LED產(chǎn)業(yè)鏈上最具技術(shù)含量的部分,適應(yīng)終端市場需求變化趨勢才是發(fā)展王道。

        同期,華燦光電憑借高壓芯片“熠”系列參評高工“金球獎”,獲得提名獎。

        華燦光電專注“芯”世界,將持續(xù)創(chuàng)新以滿足市場與客戶需求。


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