第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇暨2014 LED行業(yè)年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮于11月20日在深圳舉行，華燦光電副總裁王江波博士受邀出席該活動(dòng)并作報(bào)告，在頒獎(jiǎng)典禮中，華燦光電榮獲最佳LED光源芯片技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，值得一提的是，華燦光電是榮獲該個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的唯一一個(gè)中國(guó)本土企業(yè)。
會(huì)上，王博士作題為《倒裝芯片技術(shù)研究與展望》報(bào)告，對(duì)倒裝LED芯片的市場(chǎng)現(xiàn)狀、技術(shù)發(fā)展作出深入的剖析，并就“倒裝芯片”“免封裝”“燈絲燈”等熱門話題與業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行討論，王博士明確“華燦光電專注于做芯片”，倒裝芯片主要用在超驅(qū)動(dòng)、高集成等可以發(fā)揮其特長(zhǎng)的領(lǐng)域，目前公司倒裝芯片產(chǎn)品良率已達(dá)到量產(chǎn)水平。
在頒獎(jiǎng)典禮中，華燦光電憑借倒裝“燿”系列榮獲最佳LED光源芯片技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，是榮獲該個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的唯一一個(gè)中國(guó)本土企業(yè)。
華燦光電的倒裝LED芯片“燿”系列提供了全系列倒裝芯片解決方案，包括大功率高可靠性的倒裝解決方案，中功率低成本的倒裝解決方案，產(chǎn)品性能已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水準(zhǔn)。
